بررسی ساختار پردازنده

پردازنده هایی که به پردازنده گرافیکی مجتمع مجهز هستند با کد رمز Clarkdale به بازار ارائه می شوند. پردازنده ها براساس فناوری ۳۲ نانومتری طراحی و ساخته شده اند. شرکت اینتل مدل های متنوعی از پردازنده های مجهز به پردازنده گرافیکی مجتمع را برای سوکت LGA 1156 ارائه کرده که در این میان، پردازنده Core i5 670 با فرکانس کاری ۳/۴۵ گیگاهرتز سریع ترین عضو این گروه به شمار می آید.
این پردازنده دو هسته ای به فناوری های Hyper Threading و Turbo Boost نیز مجهز است که به کمک آن فرکانس پردازنده حداکثر به ۳/۷۳ گیگاهرتز می رسد. هر هسته به ۲۵۶ کیلوبایت حافظه نهان L2 مجهز است که در کنار چهار مگابایت حافظه مشترک L3، باعث افزایش کارایی این پردازنده در پردازش ها می شود.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

براساس اطلاعات ارائه شده، پردازنده گرافیکی مجتمع در این پردازنده روی یک Die مجزا از پردازنده مرکزی قرار دارد( در حقیقت، پردازنده شامل پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی است). نکته جالب این است که پردازنده گرافیکی مجتمع برخلاف پردازنده های مرکزی از فناوری ساخت ۴۵ نانومتری استفاه می کند و اندازه بزرگ تری از پردازنده مرکزی دارد( تصویر ۲ سمت چپ پردازنده و سمت راست پردازنده گرافیکی). این پردازنده Intel HD نام داشته و توانایی پشتیبانی از رابط DirectX 10، OpenGL 2.1، Shader Model 4.0 و رابط تصویری HDMI 1.3 و DisplayPort را دارد. جدول ۱ مشخصات پردازنده های این سری و نیز Core i5 670 را نشان می دهد.
با توجه به جدول ۱ به این نتیجه خواهید رسید که فرکانس بالاتر پردازنده گرافیکی موجود در Core i5 661 باعث افزایش توان مصرفی نسبت به دیگر پردازنده ها خواهد شد. همچنین فرکانس حاصل از Turbo Mode نیز تنها در صورتی به این مقدار می رسد که فقط یکی از هسته های پردازنده مرکزی فعال باشد( این مقدار هنگام فعال بودن هر دو هسته تنها حدود چهار درصد نسبت به مقدار اولیه افزایش پیدا می کند).
دستورالعمل های AES نیز که شامل شش دستورالعمل برای کدگذاری و کدگشایی اطلاعات است، برای اولین بار در این سری پردازنده ها استفاده شده است. این دستورالعمل ها با Bitlocker سیستم عامل Windows7 نیز سازگار بوده و در نتیجه کدگذاری و کدگشایی اطلاعات با این روش به صورت سخت افزاری صورت می گیرد و در کل فشار کمتری به سیستم وارد می شود. فرکانس پردازنده گرافیکی مجتمع در چیپ ست G45 اینتل حداکثر به هشتصد مگاهرتز می رسید، پس انتظار نداریم در اینجا با جهشی عظیم در کارایی رو به رو شویم. با این حال، در زمینه کاربردهای چند رسانه شاهد نکات مثبتی هستیم. قابلیت کدگشایی سخت افزاری فرمت های H.264/AVC ، VC-1 و MPEG-2 در پردازنده گرافیکی جدید تعبیه شده که با وجود آن می توان دو فیلم Blu-ray را همزمان پخش کرد و فیلم های DVD را به ابعاد بزرگ تر تغییر سایز داد.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

اما درون پردازنده نسبت به مدل های قبلی کمی تغییر کرده که می تواند دلیل خوبی برای کوچک تر شدن اندازه آن باشد. از آنجا که پردازنده گرافیکی دارای حافظه مستقل نبوده و باید از حافظه سیستم استفاده کند، کنترلر حافظه از درون پردازنده مرکزی به کنترلر حافظه گرافیکی( GMCH) منتقل شده است( تأثیر آن بر کارایی حافظه را در تست ها خواهیم دید) (تصویر ۲). پردازنده نیز برای استفاده از حافظه به کمک رابط QPI با این کنترلر در ارتباط است( تصویر ۳). کنترلر حافظه حداکثر از حافظه های DDR3 1333 به صورت دو کاناله پشتیبانی می کند. کنترلر مربوط به شانزده مسیر PCI-Express x16 نیز در GMCH قرار دارد.
در بخش کنترل توان مصرفی نیز بهبودهایی صورت گرفته است. علاوه بر کنترل ولتاژ در هر زمان، قابلیتی به نام Power Gate در این پردازنده ها در نظر گرفته شده که امکان خاموش کردن یک هسته پردازشی غیر فعال و قرار دادن آن در حالت Sleep C6 را که قبلاً تنها در پردازنده های کامپیوترهای همراه به کار گرفته می شد، فراهم می کند.
سؤال مطرح شده این است که اینتل چه مدت برای طراحی این پردازنده وقت صرف کرده است؟ Clarkdale جزء وارثان پردازنده های نسل Nehalem به شمار می آید و از طراحی ماژولار این نسل از پردازنده ها استفاده می کند. این نوع طراحی به اینتل امکان می دهد تا در هر زمان که بخواهد و براساس نیاز، تعداد هسته های پردازنده را کم یا زیاد کرده، حافظه نهان L3 و تعداد کانال های حافظه و کنترلر آن ها را تغییر دهد یا حتی به آن پردازنده گرافیکی اضافه کند. بنابراین طرح و الگوی کلی به طراحی دوباره نیاز نداشته و تنها بخش های مختلف جا به جا می شوند.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
چیپ ست های جدید

برای استفاده از پردازنده گرافیکی مجتمع، اینتل چیپ ست های جدیدی ارائه کرد. چیپ ست های H55و H57 مانند چیپ ست P55 ساختار ساده ای دارند. برای ارتباط میان پردازنده و چیپ ست مانند قبل از مسیر DMI با سرعت دو گیگابایت در ثانیه استفاده شده است. اما خروجی های تصویر روی مادربورد با چیپ ست در ارتباط هستند و برای انتقال تصویر از پردازنده گرافیکی مجتمع به آن ها، اینتل از مسیر جدیدی بین پردازنده و چیپ ست استفاده کرده که FDI( رابط تصویر انعطاف پذیر – Flexible Display Interface) نام دارد. براساس اطلاعات ارائه شده، چیپ ست H55 می تواند شش پورت SATA2، دوازده پورت USB 2.0، شش رابط PCI-E x1، صدا و اتصال شبکه را کنترل کند( تصویر ۴). اما در چیپ ست H57 تعداد پورت های USB 2.0 به چهارده و تعداد رابط های PCI-E x1 به هشت عدد افزایش می یابند( تصویر ۵). جالب است بدانید در صورت استفاده از پردازنده های Clarkdale روی دو چیپ ست، تنها امکان استفاده از یک رابط PCI-Express x16 وجود دارد که در این صورت استفاده از فناوری های SLI و CrossfireX منتفی خواهد شد. همچنین H57 قابلیتی به نام Intel Rapid Storage Technology دارد که H55 از آن بی بهره است. این فناوری در حقیقت، نسخه ارتقایافته ای از Intel Rapid Strage Manager است که برای مدیریت وسایل ذخیره سازی به کار می رود. رابط کاربری در این نسخه جدید بهبود یافته و راحت تر می توان وسایل ذخیره سازی را مدیریت کرد. به نظر می رسد مادربوردی که براساس این چیپ ست ساخته می شود، باید ارزان تر از مادربوردهای P55 باشد، اما اینتل به ازای هر چیپ ست ۴۰ تا ۴۴ دلار( در حجم هزار عدد) دریافت می کند( این مقدار برای چیپ ست های P55 حدود ۴۰ دلار است). بنابراین نباید انتظار دیدن مادربوردهای خیلی ارزان با این چیپ ست ها را داشته باشیم.
همچنین قیمت پردازنده های Core i5 سری Clarkdale نیز باعث می شود خریدار کمی با تردید به سراغ این محصول برود. براساس اطلاعات سایت های مختلف، ارزان ترین پردازنده این سری ۱۷۶ دلار و گران ترین محصول این خانواده، Core i5 670 حدود ۲۰۰ دلار قیمت دارد و دارای چهار هسته پردازشی واقعی است.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
مادربوردهای مورد آزمایش
MSI H55M-E33

مادربورد H55M-E33 یک محصول Micro ATX است که این مسئله امکان نصب آن را در کیس های جمع و جور هم فراهم می کند( تصویر ۶). در کل یک مدار رگولاتور پنج فاز برای تأمین توان مورد نیاز پردازنده مرکزی و پردازنده گرافیکی در نظر گرفته شده که سه فاز آن به پردازنده مرکزی مربوط می شود( تصویر ۷). MSI برای صرفه جویی و مدیریت توان مصرفی این بخش، از قابلیتی به نام( ASP(Active Phasa Switching استفاده کرده است. همچنین برای نمایش فعالیت این سیستم، یک دیود روی مادربورد قرار دارد که هنگام فعال بودن یک فاز، خاموش و هنگامی که هر سه فاز فعال هستند، روشن می شود. باتری بایوس، پایین سوکت پردازنده قرار دارد و در صورتی که خنک کننده بزرگی روی پردازنده نصب کنید، دسترسی به آن مشکل خواهد شد. اسلات های حافظه فاصله به نسبت خوبی از سوکت پردازنده دارند و براساس اطلاعات دفترچه و وب سایت MSI می توان حداکثر از حافظه های DDR3 2133 ( در حالت اورکلاک) روی این مادربورد استفاده کرد. ما دو مدل حافظه Mushkin DDR3 2000 و Kingmax DDR3 2200 را روی این مادربورد نصب کردیم، اما تنها در صورتی که ماژول های حافظه در حالت تک کاناله قرار می گرفتند، سیستم بوت می شد! به روز رسانی بایوس به نسخه ۱٫۵ ( تاریخ ۲۰۱۰/۰۱/۲۶ ) نیز تأثیری نداشت و در نهایت مجبور شدیم در حالت تک کاناله تست های این مادربورد را انجام دهیم. مسئله دیگری که در بایوس وجود داشت، فعال نشدن Turbo Boost بود که باز هم به روز رسانی بایوس تأثیری در اصلاح آن نداشت. به همین دلیل نتایج این مادربورد در نرم افزارهایی که تأکید بیشتری بر پردازنده دارند، کمتر شده است( احتمالاً این مسائل با نسخه های جدید بایوس برطرف خواهد شد). در کنار اسلات های حافظه رابط IDE قرار دارد که به کمک چیپ ست JMB368 کنترل می شود، اما خبری از رابط فلاپی نیست. رابط PCI-E x16 به اسلات های حافظه بسیار نزدیک است و در صورتی که کارت گرافیک بزرگی روی مادربورد نصب کنید، گیره های پایینی اسلات های حافظه کمی به کارت گرافیک گیر خواهد کرد. با این حال همچنان می توان حافظه ها را از این حالت خارج یا نصب کرد. علاوه بر این،دو رابط PCI-E x1 و یک رابط PCI نیز روی مادربورد تعبیه شده که امکان نصب وسایل جانبی را به کاربر می دهد( تصویر ۸).
خنک کننده چیپ ست چندان داغ نمی شود و با نصب کارت گرافیک دو اسلاتی نیمی از سطح آن پوشانده خواهد شد.در این قسمت شش پورت SATA دیده می شود که تنها دو عدد از آن ها موازی با مادربورد هستند و بعید به نظر می رسد کارت گرافیکی بتواند روی آن ها را بپوشاند( مگر این که از مدل هایی با خنک کننده های بسیار بزرگ استفاده می شود). یک سوییچ با دو کلید نیز در کنار پورت های SATA دیده می شود که با تغییر وضعیت آن ها می توان تا حداکثر بیست درصد پردازنده را اورکلاک کرد. همچنین در این مادربورد محلی برای نصب پورت LPT دیده می شود که می تواند برای کاربرانی که پرینترهای قدیمی دارند، مفید باشد.
متأسفانه در رابط های پشت مادربورد از پورت های IEEE 1394 و eSATA خبری نیست( البته می توان با استفاده از مبدل به پورت eSATA دسترسی پیدا کرد). در کنار پورت های خروجی تصویر D-Sub، DVI و HDMI، شش پورت USB 2.0، پورت های PS/2، اتصال کابل شبکه گیگابیتی و شش اتصال ۳/۵ میلی متری صدا قرار گرفته اند( تصویر ۹). خروجی صدا توسط چیپ ست ALC889 تولید شده و اتصال شبکه نیز توسط کنترلر RTL81110L مدیریت می شود. یکی از فناوری هایی که MSI روی آن تأکید دارد، حفاظت مادربورد در برابر الکتریسیته ساکن است. به این ترتیب که هنگام اتصال یک حافظه فلش به کامپیوتر که می تواند به تخلیه الکتریسیته ساکن بدن نیز منجر شود، قطعات مادربورد در برابر این الکتریسیته ساکن در امان خواهند بود.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

بایوس AMI در این مادربورد تنظیمات به نسبت سرراستی داشته و ظاهری شبیه بایوس های Phoenix دارد . در بخش Memory Z تنظیمات ذخیره شده در حافظه و پروفایل های XMP موجود در آن نمایش داده می شود. حداکثر مقدار VGA Share Memory در بایوس این مادربورد ۱۲۸ مگابایت بود که ما این مقدار را برای تست انتخاب کردیم. در صورتی که تنظیمات اورکلاک با مشکل مواجه شود، به ریست بایوس نیاز نخواهد بود و بعد از سه بار بوت شدن ناموفق، تنظیمات به حالت اولیه باز می گردند. همچنین در صورتی که به هر دلیل بایوس سیستم دچار مشکل شود، می توان فایل های مربوط به بایوس را روی یک حافظه فلش کپی کرده و بایوس را با استفاده از آن فایل ها بازیابی کرد.

GA-H55M-USB3 و Gigabyte GA-H57M-USB3

همان طور که از نام این دو مادربورد پیدا است، یکی از چیپ ست H57 و دیگری از چیپ ست H55 استفاده می کند. اما ظاهر، چیدمان قطعات و حتی رابط ها و پورت ها دقیقاً مشابه یکدیگر هستند( تصاویر ۱۰ و ۱۱). پس هنگام خرید حتماً مدل نوشته شده روی مادربورد را بررسی کنید. در این مادربوردها مدار رگولاتور هفت فاز توان مورد نیاز پردازنده را تأمین می کنند که سه فاز از این هفت فاز تأمین توان مورد نیاز پردازنده مرکزی را بر عهده دارند. برای مدیریت توان مصرفی این بخش و دیگر قطعات، گیگابایت از سیستم Dynamic Energy Saver2 استفاده کرده که به صورت دینامیک توان مورد نیاز پردازنده، حافظه، چیپ ست، کارت گرافیک، هارد دیسک و فن ها را کنترل می کند.
مانند مادربورد MSI، باتری بایوس در اینجا نیز پایین سوکت پردازنده قرار دارد، اما در مادربوردهای گیگابایت یک چیپ ست ساخت شرکت NEC با شماره شناسه D720200F1 سمت چپ سوکت پردازنده دیده می شود که در حقیقت، کنترلر دو پورت USB 3.0 پشت مادربورد است( تصویر ۱۲). در کنار هم قرار گرفتن اتصال برق ۲۴ پین، رابط IDE و رابط فلاپی باعث شده تا اسلات های حافظه به سوکت پردازنده نزدیک شوند( تصویر ۱۳). براساس اطلاعات ارائه شده می توان شانزده گیگابایت حافظه DDR3 2200 ( در حالت اورکلاک) را روی این مادربوردها نصب کرد. البته در وب سایت این شرکت به این نکته اشاره شده که برای رسیدن به این فرکانس باید از پردازنده های سری Core i5 و Core i7 چهار هسته ای استفاده کرد و پردازنده تست ما( و دیگر اقوامش) حداکثر از فرکانس DDR3 1666 پشتیبانی خواهند کرد.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

در ادامه نیز خواهید دید که هنگام اورکلاک به محض گذر فرکانس حافظه از ۱۶۶۶ مگاهرتز، سیستم به هیچ عنوان بوت نمی شد. رابط IDE در این مادربورد به وسیله چیپ ست Gigabyte SATA2 ( که دو رابط SATA2 سفید رنگ روی مادربورد را نیز کنترل کرده و گرمای به نسبت بالایی تولید می کند) و رابط فلاپی به وسیله کنترلر iTE IT8720 مدیریت می شوند.
رابط PCI-E x16 بسیار به اسلات های حافظه نزدیک است و در صورتی که کارت گرافیک بزرگی روی مادربورد نصب کنید، دیگر امکان جا به جایی حافظه ها وجود نخواهد داشت( در نتیجه برای برداشتن یا قرار دادن حافظه ها نخست باید کارت گرافیک را خارج کنید).
دومین رابط PCI-E x16 در مدل GA-H55M-USB3 با سرعت x4 فعالیت می کند. همچنین در GA-H57M-USB3 می توان دو کارت گرافیک را روی این دو رابط به صورت Crossfire نصب کرد( یک رابط با سرعت x16 و دیگری با سرعت x4). خنک کننده کوچک چیپ ست نسبت به مدلی که در مادربورد MSI استفاده شده کارایی کمتری داشته و گرمای این قسمت به طور محسوسی از مادربورد MSI بالاتر است( البته هیچ وقت شاهد گرمای زیاد این بخش حتی هنگام اورکلاک نبودیم). در کنار این خنک کننده، محلی برای قرارگیری یک جامپر وجود دارد که برای پاک کردن بایوس مورد استفاده قرار می گیرد، اما هیچ جامپری برای انجام این کار در این بخش قرار ندارد و در صورت نیاز باید از جایی یک جامپر جور کنید!

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

پنج پورت SATA2 که توسط چیپ ست کنترل می شوند به رنگ آبی روی مادربورد قرار دارند و پورت ششم به صورت رابط eSATA در کنار رابط های پشت مادربورد قرار گرفته است. در نزدیکی پورت های SATA دو بایوس این مادربورد نیز دیده می شوند که در مادربوردهای این شرکت دیگر به یک استاندارد تبدیل شده است( تصویر ۱۴).
شاید بتوان این دو مادربورد را در دسته کامل ترین مادربوردهای micro ATX در زمینه امکانات ارتباطی دانست. چهار خروجی تصویر شامل D-Sub، DVI و HDMI و حتی خروجی تصویری جدید DisplayPort پشت مادربورد قرار دارند. براساس اطلاعات دفترچه مادربورد، در هر زمان تنها یکی از خروجی های تصویر دیجیتال قابل استفاده است و صدای خروجی در اتصال HDMI فقط فرمت های دو کاناله LPCM، AC3 و DTS را پشتیبانی می کند. در بخش صدا که توسط چیپ ست ALC889 کنترل شده و از استاندارد Dolby Home Theater پشتیبانی می کند، علاوه بر شش خروجی صدای ۳/۵ میلی متری، خروجی صدای Optical نیز وجود دارد. چهار پورت USB 2.0 و دو پورت USB 3.0، یک پورت PS/2، یک پورت eSATA و یک پورت IEEE 1394 نیز تکمیل کننده رابط های پشت مادربورد هستند( تصویر ۱۵). در مادربوردهای جدید این شرکت به تدریج علامت Ultra Durable 3 کوچک تر شده و آنچه بیشتر جلب توجه می کند علامت ۳۳۳ و ۳x USB Power Boost است. در این حالت جریانی که از پورت USB منتقل می شود سه برابر شده و به گفته Gigabyte نیاز دستگاه هایی با برق بیشتر را برطرف خواهد کرد( احتمالاً تعداد دستگاه هایی که ممکن است این قابلیت برایشان مفید واقع شود به سختی به تعداد انگشتان دست برسد!). مورد دیگر این مجموعه فناوری، کاهش مقاومت فیوزهای به کار رفته در این قسمت و یکنواخت کردن جریان انتقالی از این قسمت است که در نتیجه باعث افزایش ثبات جریان برق در این قسمت می شود.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

هر دوی مادربوردها از Phoenix BIOS استفاده کرده و تنظیمات هر دو نیز بسیار مشابه یکدیگر است. در هر دو، بخشی برای دیدن خلاصه ای از قطعات سیستم وجود دارد. تنظیمات مربوط به پردازنده، حافظه و ولتاژ در دسته بندی های جدا از هم قرار گرفته اند. اما دفترچه مادربورد هیچ گونه توضیحی درباره گزینه های بایوس در خود ندارد. به روز رسانی بایوس همچون دیگر مادربوردهای گیگابایت بوده و به آسانی انجام می شود.

سیستم مورد آزمایش و نتایج تست

پردازنده آزمایش ما Core i5 670 است. حافظه مورد استفاده ما نیز شامل چهار گیگابایت حافظه Kingmax DDR3 2200 است که روی فرکانس ۱۳۳۳، زمان تأخیر ۲۴-۹-۹-۹ و ولتاژ ۱/۵ ولت تنظیم شده اند( در مادربورد MSI این حافظه ها به صورت تک کاناله نصب شده اند). بقیه قطعات شامل هارد دیسک ۳۲۰ گیگابایتی Western Digital، خنک کننده Gelid Tranquillo و منبع تغذیه ۱۲۳۵ واتی شرکت Green است. همچنین برخی تست ها را علاوه بر کارت گرافیک مجتمع با کارت گرافیک HD 5970 روی مادربورد MSI و مادربورد Gigabyte GA-H57M-USB3 نیز اجرا کردیم تا ببینیم تفاوت کارایی این دو مادربورد هنگام حضور یک کارت گرافیک چقدر خواهد بود. برای این کارت گرافیک از درایور نسخه Catalyst 10.2 روی سیستم عامل Windows7 استفاده کردیم.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
3D Mark Vantage 1.02

اجرای تست Performance به قدری کند پیش می رفت که تصمیم گرفتیم تنها به تست Entry اکتفا کنیم. در نظر داشته باشید که مادربورد MSI هم در بخش حافظه و هم در بخش Turbu Boost دچار محدودیت هایی است که در امتیاز نهایی تأثیرگذار است.
علاوه بر نمودار اول، در نمودار دوم مربوط به این تست، با توجه به امتیازهای CPU و GPU می توان امتیاز نهایی کمتر مادربورد MSI را به امتیاز پایین تر بخش پردازنده نسبت داد ( نمودارهای ۱ و ۲).

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
Wprime 2.0

باز هم محدودیت های مادربورد MSI باعث شد تا آخرین رتبه نصب این مادربورد شود. اما بین دو مادربورد Gigabyte با چیپ ست های متفاوت چندان تفاوتی در کارایی دیده نمی شود.( نمودار ۳).

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
Cinebench R11.5

این نسخه به تازگی معرفی شده و برخلاف قبل تنها شامل دو تست OpenGL و CPU است که از تمام هسته های پردازنده استفاده می کند. باز هم میان دو چیپ ست H55 و H57 ( در مادربوردهای گیگابایت) تفاوتی دیده نمی شود. کارت گرافیک مجتمع قادر به اجرای تست OpenGL نیست. به همین دلیل این تست را بار دیگر به وسیله کارت گرافیک HD 5970 اجرا کردیم که نتایج آن در نمودار دوم این تست آمده است( نمودارهای ۴ و ۵).

Cinebench R10

عرضه نسخه جدید این نرم افزار باعث نمی شد تا نسخه قبلی را ناگهان کنار بگذاریم. برای مقایسه بهتر این پلتفرم با قطعاتی که قبلاً تست کرده ایم، این تست را نیز در مجموعه تست هایمان قرار می دهیم و کم کم این نسخه را کنار خواهیم گذاشت( اما این تست همچنان مفید است). تست OpenGL این نسخه برای کارت گرافیک مجتمع قابل اجرا بود که البته نتیجه آن امتیازی بسیار پایین است. این تست هم یک بار با پردازنده گرافیکی مجتمع و بار دیگر با کارت گرافیک HD 5970 انجام شده است( نمودارهای ۶ و ۷).

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
PC Mark Vantage

این نرم افزار شامل تست های مختلفی می شود که ما از بین آن ها دو تست Suite ( شامل خلاصه ای از تمام تست ها) و Productivity( شامل تست های مربوط به انجام کارهای اداری و دیگر موارد مشابه) را انتخاب کردیم( نمودار ۸).

Everest Ultimate 5.3

برای بررسی کارایی این مادربورد در زمینه حافظه از نسخه ۵٫۳ برنامه Everest Ultimate استفاده کردیم. همان طور که در جدول ۲ مشاهده می کنید، طراحی خاص و محل قرار گیری کنترلر حافظه باعث شده تا زمان تأخیر حافظه تا حدودی افزایش یابد. پشتیبانی از فرکانس های پایین حافظه نیز باعث شده تا پهنای باند چندانی نصیبمان نشود.

HD Tune Pro 4.01

اگر مادربورد MSI تا اینجا در تست ها کمتر از حد خودش ظاهر شد، در این تست نتایج خوبی را به ثبت رساند. البته نتایج نزدیک به هم هستند، اما در بخش میزان استفاده از پردازنده و نتایج مربوط به حافظه فلش( Team Group J100) نتایج بهتری را به دست آورده است.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57
Residend Evil 5

در بازی، پردازنده گرافیکی مجتمع حرف چندانی برای گفتن نداشت. به همین دلیل دقت تصویر را روی پایین ترین حد ممکن( ۸۰۰× ۶۰۰ پیکسل) تنظیم کردیم( البته جزئیات بازی روی High تنظیم شده بود). نتایج ثبت شده تفاوت خیلی محسوسی با یکدیگر ندارند( نمودار ۹).

Far Cry 2

به نظر می رسد این بازی با توجه به محدودیت های پردازنده گرافیکی، تنظیمات خود را محدود کرده است. Very High حداکثر انتخاب در دسترس در بخش Overall Quality در این نرم افزار بود( همچنین در این نرم افزار ویژگی Anti Aliasing نیز غیر فعال شده بود). برای کسب نتایج دقیق، این تست را در دقت تصویر ۶۰۰×۸۰۰ پیکسل و در جزئیات High و Very High اجرا کردیم( نمودار ۱۰).

اورکلاک

نکته جالب در اورکلاک این پردازنده این است که تا هنگامی که فرکانس حافظه( که با افزایش فرکانس پایه پردازنده افزایش می یابد) به بالاتر از ۱۶۶۶ مگاهرتز نرسیده است، به افزایش ولتاژ هیچ یک از بخش ها نیازی نیست، اما به محض این که از این مقدار بالاتر می رویم، سیستم به هیچ وجه بوت نشده و افزایش ولتاژ نیز چاره ساز نیست.

تست گروهی سه مدل مادربورد با چیپ ست های H55 و H57

مادربورد MSI در تمام تست ها مدار رگولاتور کاملاً خنکی داشت و شاهد گرمای چندانی در این بخش نبودیم. در این مادربورد مجبور شدیم قابلیت EIST و Turbo Boost را در بایوس خاموش کنیم و ضریب را به صورت دستی به ۲۷ برسانیم.
در این حالت سیستم بوت شده و به سادگی وارد سیستم عامل شدیم. اما به محض اجرای برنامه Wprime برای بررسی ثبات سیستم، مقدار ضریب به طور خودکار به ۲۶ کاهش پیدا می کرد. در نهایت، ضریب ۲۶( ۲۷ در بایوس) و فرکانس ۱۷۵ حداکثر مقداری بود که توانستیم به آن دست پیدا کنیم.
مادربوردهای گیگابایت نیز به سادگی اورکلاک می شدند. مرتب بودن گزینه های بایوس به پیدا کردن گزینه های مورد نیاز کمک می کرد و مقدار ضریب نیز به طور خودکار کاهش پیدا نمی کرد. در تست هایی که انجام دادیم GA-H55M-USB3 به حداکثر ضریب ۲۷ و فرکانس ۱۶۵ رسید که در این حالت مدار رگولاتور گرم بود.
در مدل GA-H55M-USB3 نیز توانستیم فرکانس را کمی بیشتر افزایش داده و به ۱۷۰ برسانیم. در این مادربورد در حالت اورکلاک MOSFET ها به نسبت گرم بودند نمودار ۱۱