صرفه نظر از کولرهای خنک‌کننده بادی و مایع نظیر انواع و اقسام پیکربندی‌های لوله‌ و سینک‌های جاذب گرما، فن و …، خمیرهای حرارتی که تحت عنوان خمیر سیلیکون نیز در میان مصرف‌کنندگان شناخته می‌شوند تأثیرات بسیار فراوانی را در انتقال صحیح و بی‌عیب و نقص حرارت تولیدی و جلوگیری از انباشت گرما در فیمابین سطح پردازنده و خنک‌کننده به خود اختصاص می‌دهند، اما سؤال مهمی که بدون شک برای بسیاری از افراد پیش آمده است، میزان مناسب خمیر مورد نیاز جهت اعمال و حجم مطلوب آن می‌باشد.

یک فرد در هنگام خرید محصول مورد نظر خود باید چه مقدار از آن را بر روی سطح پردازنده مرکزی پخش و سپس کولر خنک‌کننده را به مجموعه اضافه نماید؟ با ما همراه باشید تا در نوشته فعلی به آشنایی بیشتر با این مقوله بپردازیم

خمیرهای سیلیکون به‌طور کلی ترکیبات نیمه جامدی به شمار می‌روند که با قرارگیری در بین قسمت زیرین سطح سینک خنک‌کننده و بخش فوقانی واحد پردازنده مرکزی در انتقال صحیح و یکنواخت حرارت از تمامی نقاط واحد پردازشگر تأثیرات بسیار بسیار فراوانی را به خود اختصاص داده و در صورت عدم اعمال ممکن است مشکلات اسفناک و فاجعه آوری را پدیدار نماید. خمیرهای انتقال‌دهنده حرارت در حالت کلی به سه دسته فلزی، سرامیکی و کربنی تقسیم‌بندی می‌گردند که ویژگی‌های هرکدام از آن‌ها با توجه به ترکیبات موجود در ساختار متفاوت با یکدیگر می‌باشند، حالا“چگونه بهترین خمیر سیلیکون (Thermal Paste) را انتخاب کنیم؟“

یکی از مهم‌ترین نکاتی که در هنگام استفاده از خمیرهای سیلیکونی باید مدنظر قرار گیرد، اعمال آن به سطح فوقانی واحد پردازنده مرکزی می‌باشد، نه قسمت زیرین آن حقیقت امر آن است که افراد مبتدی فراوانی دیده شده‌اند که به دلیل فقدان اطلاعات لازمه خمیر رابط گرمایی را به قسمت زیرین واحد پردازشگر و در مجاورت پایه‌ها و پین‌های آن اعمال کرده و نه تنها پردازنده مرکزی، بلکه سوکت سخت‌افزار مادربرد را به کلی از بین برده‌اند (به‌خصوص که اگر خمیر از خصوصیت انتقال الکتریسیته نیز برخوردار بوده و هادی جریان برق باشد)؛ بنابراین دقت به این مهم بسیار لازم و ضروری می‌باشد.

اکنون به ابتدای مقاله بازگشته و پرسش اصلی مطلب، یعنی مقدار مناسب خمیر و میزان صحیح آن را با یکدیگر مورد بررسی قرار می‌دهیم. بسیاری از افراد بر این باورند که اعمال بیشتر ماده نامبرده در انتقال فزون‌تر حرارت تأثیراتی را متوجه خود ساخته و بر همین اساس حجم بیشتری از خمیر را بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی مورد استفاده قرار می‌دهند، این در حال است که باور نامبرده کاملاً اشتباه بوده و حقیقت کاملاً خلاف آن را نمایان می‌کند.

کمپانی‌های AMD و اینتل در این زمینه بیان داشته‌اند که مقدار مناسب خمیر اعمالی بر روی سطح واحدهای پردازنده‌ مرکزی نباید از اندازه یک نخود (تنها یک قطره یک سانتی‌متری و نَه فراتر) در قسمت مرکزی آن تجاوز نمایند. این مهم علاوه بر اینکه حجم مطلوبی از ماده انتقال‌دهنده گرما را در هنگام قرارگیری کولر خنک‌کننده بر روی واحد پردازشگر فراهم می‌آورد، از انباشت بیش از حد خمیر در فیمابین بخش‌های نامبرده و سرریز آن به سوکت و بروز مشکلاتی در آینده نیز جلوگیری می‌نماید.

پخش نمودن خمیر سیلیکون بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی الزامی را در خود نداشته و پیشنهاد می‌شود که افراد مبتدی نیز از انجام آن خودداری نمایند، زیرا امکان گیر افتادن حباب‌های هوا در بین حفرات ماده بسیار زیاد بوده و این مهم خود در کاهش راندمان انتقال حرارت تأثیرگذار می‌باشد (پخش خمیر بر روی سطح واحد پردازنده باید توسط کاردک‌های مناسب و به‌صورت کاملاً یکنواخت صورت پذیرفته و از استفاده از انگشت، دستمال و … خودداری شود). بر همین اساس توصیه می‌شود که عملیات گسترش خمیر سیلیکون بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی را بر عهده کولر خنک‌کننده بگذارید (پس از اعمال خمیر رابط گرمایی، خنک‌کننده را بر روی سطح واحد پردازنده گذاشته و سپس به بستن پیچ‌ها و یا بسط‌های آن اقدام نمایید. خمیر با استفاده از فشار حاصل از سطح زیرین کولر به‌طور یکنواخت پخش شده و مشکلاتی از قبیل موارد پیشتر اشاره شده نیز با کاهش چشمگیری همراه خواهند شد، اما این نکته را نیز مدنظر داشته باشید که فشار وارده به خنک‌کننده هنگام قرارگیری آن نیز باید یکنواخت باشد)

استفاده بیش از حد از خمیرهای سیلیکونی همان‌طور که پیشتر نیز اشاره شد منجر به سرریز میزان اضافی آن بر روی سوکت مادربرد و بروز مشکلات بعضاً فاجعه آوری در آینده می‌شود. خمیرهای فلزی به دلیل خاصیت انتقال الکتریسیته خود به‌هیچ‌عنوان نباید با قسمت زیرین واحد پردازنده مرکزی و پین‌های آن (یا جایگاه نگهدارنده سوکت) تماس پیدا نمایند، زیرا خطر اتصال کوتاه و خرابی پردازشگر و مادربرد در این حالت کاملاً اجتناب‌ناپذیر می‌باشد. بر همین اساس سرریز خمیرهای سرامیکی در قسمت‌های زیرین واحد پردازنده مرکزی به دلیل عدم انتقال الکتریسیته و عایق بودن آن‌ها اگرچه مشکلی را از این بابت ایجاد نکرده، اما انتقال گرمای سطح پردازشگر به سوکت مادربرد و افزایش بیش از حد گرمای سخت‌افزار و بخش‌های حیاتی اطراف آن مانند مدار رگلاتور ولتاژ و … کاملاً مورد انتظار می‌باشد، بنابراین پیشنهاد می‌شود که از گسترش خمیر به فراتر از سطح واحد پردازنده مرکزی تحت هر شرایطی حدالامکان خودداری به عمل آورید.

واحدهای پردازنده مرکزی بزرگ‌تر و برخوردار از تعداد هسته‌های مرکزی بیشتر (و یا نمونه‌های قدیمی‌تر آن به جهت فناوری ساخت منسوخ شده) به دلیل اندازه فراتر و افزایش سطح نیازمند اعمال اندکی خمیر بیشتری می‌باشند، اما این مهم باید در محدوده خاصی صورت پذیرفته و تمامی توضیحات پیشین نیز در قالب چهارچوب آن صدق می‌کنند. برخی از افراد به‌منظور گسترش بیشتر خمیر سیلیکون بر روی سطح واحد پردازنده اظهار داشته‌اند که عملیات اعمال ماده باید به‌صورت چهار نقطه در گوشه‌های واحد پردازشگر و یا پنج نقطه به همراه سطح مرکزی آن انجام پذیرد. این مهم اگرچه در نگاه کلی می‌تواند تأثیراتی را متوجه خود ساخته، اما میزان ماده اعمالی در کنج‌های پردازنده مرکزی باید بسیار اندک بوده و از لبه‌های آن نیز به دور باشند، در غیر این صورت فشار وارده از سمت خنک‌کننده به سرریز مجدد خمیر و بروز شرایط پیشین منجر می‌شود.

اگر اندکی سطح شبکه گسترده اینترنت را جستجو نمایید، در میابید که توصیه‌ها و توضیحات ضد و نقیض فراوانی از جانب افراد شکل گرفته‌اند که برخی از آن‌ها اگرچه خلاقانه به شمار رفته، اما مشکلاتی را نیز در بطن خود نهفته دارند. استفاده بیش از حد از خمیر سیلیکون نه تنها منفعتی را با خود به همراه نیاورده، بلکه مشکلات ایجادی پس از آن به‌هیچ‌عنوان به سر درد آن نمی‌ارزد، لذا این نکته طلایی را در هنگام اعمال ماده مدنظر داشته باشید: حجم ناکافی خمیر و افزایش حرارت واحد پردازنده مرکزی به جهت عدم گسترش مناسب آن بر روی سطح واحد پردازنده مرکزی می‌تواند در آینده پاک شده و مجدداً تحت اعمال قرار گیرد، اما حجم زیاد و سرریز آن به سوکت صرفه نظر از مشکلات اشاره شده، مدت زمان بسیار فراوانی را جهت پاک‌سازی دوباره نیز طلب می‌نماید.