/tmp/ohdsb.jpg چیپ Chip چیست؟ - وبلاگ دیتا سنتر crmit

چیپ Chip چیست؟

Collision domain:
زمانی که یکی از Node های شبکه برایش collision رخ دهد و این collision روی بقیه تاثیر گذار باشد، اصطلاحاً می گویند که داخل یک collision domain هستند.
برای مثال ۲ تا host به یک backbone متصل هستند. زمانی که یک host در حال رد و بدل کردن اطلاعات است host دیگر نمی تواند اطلاعاتی را ردو بدل کند، زیرا در این صورت collision رخ می دهد.
زمانی که node ها همگی داخل یک collision domain هستند به صورت half duplex کار می کنند و نود ها نمی توانند همزمان send–recive باشند و برای اینکه میزان collision ها را کاهش دهیم باید سعی کنیم که collision domain ها را از یکدیگر جدا کنیم.
Half-duplex
چیست؟ به device هایی که یا send هستند و یا recive هسند گفته می شود. همزمان نمی توانند رد و بدل اطلاعات را انجام دهند. و این خود باعث کاهش performance می شود.
full-duplex
چیست؟ برعکس half duplex می باشد. در واقع در یک لحظه هم send دارند و هم recive دارند.
کابل کشی ِ Bus به دو طریق صورت میگیرد:
۱٫ ضخیم یا Thicknet : در این روش کامپیوترها توسط یک کابل کوچک به کابل اصلی متصل می شوند.
۲٫ نازک یا thinnet : در این روش هر کامپیوتر توسط یک کابل کوچک به کامپیوتر مجاور متصل می شود.

چیست کارتریج تراشه ای  ظریف از سیلیکون  (silicon) است که در بازار “چیپ” یا “چیپست” نامیده می‌شود در حقیقت نام دیگر IC  یا همان Integrated Circuit (مدار مجتمع) می‌باشد که معمولاً از جنس کریستال سیلیکونی بوده و چندین عنصر الکتریکی را در خود جای می‌دهد. به بیان تخصصی‌تر، جنس “چیپست” از مواد نیمه‌رسانا و بیش‌تر از (ma) بوده و میزان ناخالصی آن از نوع کنترل شده است. عناصر الکتریکی “چیپ” می‌تواند شامل تعداد زیادی ترانزیستور، مقاومت و خازن باشد، ولی معمولاً اصلی‌ ترین عنصر آن را ترانزیستور تشکیل می‌دهد. اندازه‌ی “چیپ” معمولاً حدود یک اینچ و در بیش‌ تر موارد تا یک سانتی‌متر است. وظیفه‌ی اصلی مجموعه‌ی این عناصر الکتریکی بررسی کردن مدارها و رد و بدل کردن اطلاعات لازم که از آن با اصطلاح “صفر و یک” یاد می‌شود می‌باشد. در حقیقت مدارهای مجتمع، از روی تعداد عناصر موجود در “چیپست” است که تقسیم‌ بندی می شوند . در حال حاضر پیشرفت فن‌ آوری در این مورد به حدی است که گاهی بر روی یک میلی‌ متر از یک چیپست” صدها هزار عدد از عناصر الکتریکی نام‌ برده شده قابل تعبیه است، به این صورت که تراشه‌های حاوی عناصر الکتریکی، با استفاده از فن‌آوری پیشرفته، در داخل لایه‌ای از سیلیکون همگون، با رعایت ضخامت یک‌ نواخت و بدون تَرک‌ خوردگی تزریق می‌شوند.

 در پرینتر ها یا ماشین فتوکپی پس از تمام شدن پودر تونر یا جوهر دو انتخاب وجود دارد:

۱٫     خریدن کارتریج جدید

۲٫     خریدن یک چیپست سازگار با مدل دستگاه و پر کردن تونر کارتریج

در این رابطه به تعریف و کارکرد کلی “چیپست” می‌پردازیم.

چیپست” در “کارتریج” کارِ شمارنده را انجام می‌دهد. در برخی از انواع کارتریج ها تعویض “چیپستالزامی است، در این‌ جا این سوال پیش می‌آید که چرا اصلاً “چیپست” را بر روی کارتریج نصب کرده‌اند؟ هدف این است که وقتی تعداد چاپ برگه‌ ها به بیش‌ تر از حد مجاز و تعیین شده رسید، از شارژ کارتریج جلوگیری شود و “کارتریج” نو خریداری گردد، اما باید گفت که این روشِ کارخانه‌های سازنده نتوانسته کاملاً موفق باشد. علاوه بر وجود “چیپست‌”های نو در بازار، امکان “ریست” کردن دستگاه‌ نیز به‌وجود آمده است. وقتی یک چیپست” جدید به جای “چیپست” قدیمی نصب می‌گردد، در حقیقت کنتور “کارتریجصفر می‌شود و قابلیت شارژ مجدد می‌یابد، بدون این عمل حتی با “کاتریج” پر از “تونر” هم امکان چاپ وجود نخواهد داشت. اما مشکل اینجاست که در برخی موارد این روش صرفه‌ی اقتصادی ندارد، به همین منظور روشی به نام “ریستکردن ایجاد شده است که در این روش با هزینه ای بسیار کم دستگاه به حالتی وارد می‌شود که دیگر هیچ اطلاعاتی را از “چیپست”دریافت نمی‌کند و در حقیقت چیپست” غیر فعال می‌شود. مشکلات مربوط به “چیپست”  و “ریست” کردن در مارک سامسونگ” نسبت به مارک‌های “اچ پی” و “کانن” بیش‌تر است.

 

دیدگاه‌تان را بنویسید

نشانی ایمیل شما منتشر نخواهد شد. بخش‌های موردنیاز علامت‌گذاری شده‌اند *